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무선통신 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)는 25일 첨단 레이더 애플리케이션을 위해 설계된 고집적 RF 멀티칩 모듈(MCM) 3종을 새롭게 출시한다고 밝혔다. 새로운 모듈은 코보의 첨단 패키징 기술과 최적의 공정 기술을 활용해 최신 위상 배열 레이더 및 다기능 레이더 시스템이 요구하는 작은 크기와 우수한 성능, 보다 낮은 잡음, 저전력 특성을 제공한다.

코보의 방위 산업 및 항공우주 사업을 총괄하는 덕 보스트롬(Doug Bostrom) 제너럴 매니저는 “이 새로운 멀티칩 모듈은 여러 기능을 하나의 패키지에 결합함으로써 보드 면적을 줄이고 성능을 크게 향상하며 고객의 설계 및 조립 작업을 간소화한다. 이러한 접근 방식은 고객의 제품 출시 기간을 단축함으로써 기술 혁신과 고객의 성공을 위한 우리의 노력을 강조한다. 코보는 최근 아노키웨이브(Anokiwave)를 인수하고 관련 빔포밍 기술을 확보함으로써 위상 배열 레이더 애플리케이션을 위한 완벽한 솔루션을 제공할 수 있는 유리한 입지를 다지게 됐다”고 말했다.