ÇÑÈ­Àδõ½ºÆ®¸®¾ó¼Ö·ç¼ÇÁî °ø½Ä Ãâ¹ü

  • ÁÖ¼Ò º¹»ç
  • ¹êµå °øÀ¯
  • ³×À̹ö °øÀ¯
  • Ä«Ä«¿ÀÅå °øÀ¯
  • ÆäÀ̽ººÏ °øÀ¯
  • Æ®À§ÅÍ °øÀ¯
ÇÑÈ­Àδõ½ºÆ®¸®¾ó¼Ö·ç¼ÇÁî(´ëÇ¥ÀÌ»ç ¾È¼øÈ«)°¡ 2ÀÏ ¿ÀÀü ¼­¿ï ´õ ÇöóÀÚ È£ÅÚ¿¡¼­ ⸳ÃÑȸ¸¦ ¿­°í °ø½Ä Ãâ¹üÇß´Ù.

À̳¯ ⸳ÃÑȸ¿¡¼­´Â ½Å¼³ ¹ýÀÎÀÇ Ã¢¸³»çÇ× º¸°í, ÀÌ»çȸ ÀÇÀå ¹× ´ëÇ¥ÀÌ»ç ¼±ÀÓ, »ç±Ô Á¦Á¤ µî ÁÖ¿ä ¾È°ÇÀÌ ÀÇ°áµÆ´Ù. À̷νá ÇÑÈ­Àδõ½ºÆ®¸®¾ó¼Ö·ç¼ÇÁî´Â ÇÑÈ­¿¡¾î·Î½ºÆäÀ̽º¿¡¼­ ½ÃÅ¥¸®Æ¼, Ĩ¸¶¿îÅÍ, ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ µîÀÇ »ç¾÷ ºÎ¹®À» ÀÎÀû ºÐÇÒÇØ ÇÑÈ­±×·ìÀÇ Àδõ½ºÆ®¸®¾ó ¼Ö·ç¼Ç »ç¾÷À» À̲ø¾î°¥ »õ·Î¿î ÁöÁÖȸ»ç·Î¼­ ù¹ßÀ» ³»µó°Ô µÆ´Ù.

ÇÑÈ­Àδõ½ºÆ®¸®¾ó¼Ö·ç¼ÇÁî´Â ÇÑÈ­ºñÀü°ú ÇÑÈ­Á¤¹Ð±â°è¸¦ 100% ÀÚȸ»ç·Î µÎ¸ç, ÇÑÈ­ºñÀü ¾È¼øÈ« ´ëÇ¥°¡ ´ëÇ¥ÀÌ»ç¿Í ÀÌ»çȸ ÀÇÀåÀ» °âÀÓÇÑ´Ù.

µÎ ȸ»ç´Â ¾ÕÀ¸·Î µ¶ÀÚ °æ¿µÀ» ÅëÇØ ½Å¼ÓÇÏ°í Àü¹®ÀûÀÎ ÀÇ»ç°áÁ¤ ü°è¸¦ ±¸Ãà, °æ¿µ È¿À²¼º°ú ±â¾÷°¡Ä¡¸¦ ±Ø´ëÈ­ÇÒ °èȹÀÌ´Ù.

1990³âºÎÅÍ ¿µ»ó º¸¾È »ç¾÷À» ¿µÀ§ÇØ ¿Â ÇÑÈ­ºñÀüÀº ¹Ì±¹, À¯·´, º£Æ®³², Áßµ¿, ¸ß½ÃÄÚ µî 5°³ÀÇ ÇØ¿Ü ¹ýÀΰú 15°³ »ç¹«¼Ò¸¦ ¿î¿µÇÏ´Â µî °ß°íÇÑ ±Û·Î¹ú ³×Æ®¿öÅ©¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀΰøÁö´É(AI), Ŭ¶ó¿ìµå µî Â÷¼¼´ë ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ ¿µ»ó º¸¾È ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î »ç¾÷ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ È®ÀåÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç À¯Åë, µµ½Ã ¾ÈÀü, Á¦Á¶ µî ÁÖ¿ä »ê¾÷¿¡ ƯȭµÈ ½º¸¶Æ® ¼Ö·ç¼ÇÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ¸®´õ½ÊÀ» °ø°íÈ÷ ÇÏ°í ÀÖ´Ù.

ÇÑÈ­Á¤¹Ð±â°è´Â 1989³â Çѱ¹ ÃÖÃÊ SMT Ĩ¸¶¿îÅÍ »ç¾÷À» ½ÃÀÛÀ¸·Î, ¹ÝµµÃ¼ Àü¡¤ÈÄ°øÁ¤ Àåºñ¿Í °øÀÛ±â°è Á¦Á¶ Àåºñ Àü¹ÝÀ» ¾Æ¿ì¸£´Â Á¦Á¶ Àåºñ ¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷ÀÌ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ ÀåºñÀÎ PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, ÇöóÁ °­È­ È­ÇÐ ±â»ó ÁõÂø)¿Í ALD(Atomic Layer Deposition, ¿øÀÚÃþÁõÂø)¸¦ °³¹ßÇØ ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷°ú °øµ¿ Æò°¡¸¦ ÁøÇà ÁßÀ̸ç, AI ½Ã´ë¸¦ À̲ø HBM(High Bandwidth Memory, °í´ë¿ªÆø ¸Þ¸ð¸®)¿ë ½Å°øÁ¤ Àåºñ ¡®ÇÏÀ̺긮µå º»´õ¡¯ °³¹ßÀ» º»°Ý ÃßÁøÇØ ¹Ì·¡ ½ÃÀå °æÀï·Â È®º¸¿¡ ³ª¼­°í ÀÖ´Ù.

¾È¼øÈ« ÇÑÈ­Àδõ½ºÆ®¸®¾ó¼Ö·ç¼ÇÁî ´ëÇ¥ÀÌ»ç´Â ¡°Â÷º°È­µÈ ±â¼ú·Â°ú ±Û·Î¹ú °æÀï·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÏ°í, °í°´¿¡°Ô ´õ Å« °¡Ä¡¸¦ Á¦°øÇÒ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.

ÇÑÈ­Àδõ½ºÆ®¸®¾ó¼Ö·ç¼ÇÁî´Â 9¿ù 27ÀÏ Àç»óÀåÇÏ°í, 2025³â 1¿ù 1ÀÏÀ» ±âÀÏ·Î ÇÑÈ­ºñÀü°ú ÇÕº´ÇØ »ç¾÷ ÁöÁÖ»ç·Î °Åµì³¯ °èȹÀÌ´Ù.