SGHÀÇ ÀÚȸ»çÀÌÀÚ ¼¼°èÀûÀ¸·Î ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼Ç ¹× ¼Ö¸®µå ½ºÅ×ÀÌÆ® µå¶óÀ̺ê, ÇÏÀ̺긮µå ÀúÀå ÀåÄ¡ ºÐ¾ß¸¦ À̲ø°í ÀÖ´Â ½º¸¶Æ® ¸ðµâ·¯ Å×Å©³î·ÎÁö½º(SMART Modular Technologies, Inc., ÀÌÇÏ ¡®½º¸¶Æ®¡¯)°¡ ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ ¿ì¼öÇÑ ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼ÇÀÎ Á¦ÆÛ(Zefr)¢â ZDIMM¢â ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù. ZDIMM ¸ðµâÀº µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ, ÇÏÀÌÆÛ½ºÄÉÀÏ·¯, °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC) Ç÷§Æû µî ÄÄÇ»Æà Ç÷§ÆûÀÇ ¼º´ÉÀ» ÃÖ´ëÇÑÀ¸·Î ²ø¾î ¿Ã·Á ´ë±Ô¸ðÀÇ ¸Þ¸ð¸® ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ÀÛµ¿½ÃÅ°´Â ȯ°æ¿¡ ÀÌ»óÀûÀÎ ¸ðµâÀÌ´Ù. ´Ù¿î ŸÀÓÀº ³ôÀº ºñ¿ëÀ¸·Î Á÷°áµÇ±â ¶§¹®¿¡ ¸Þ¸ð¸® ¾ÈÁ¤¼ºÀº µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ¿¡¼ Áß¿äÇÑ ¿ä¼ÒÀÌ´Ù. ZDIMM ¸ðµâÀº DDR4-3200 ¹× DDR5-5600 Æû ÆÑÅÍ·Î Á¦°øµÇ¸ç ÁÖ¿ä ¸Þ¸ð¸® ¹Ðµµ¿¡¼ ÀÌ¿ë °¡´ÉÇÏ´Ù.
ZDIMM ¸ðµâÀº ¾÷°è Ç¥ÁØÀÎ ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ¿¡ ºñÇØ ¼º´ÉÀÌ 90% Çâ»óµÇ¾î ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ¾÷ ŸÀÓ°ú ¾ÈÁ¤¼ºÀ» º¸¿©ÁÖ´Â ½º¸¶Æ®ÀÇ Àü¸ÅƯÇãÀÎ Á¦ÆÛ(Zefr) ½ºÅ©¸®´× ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ µµÀÔÇß´Ù. ZDIMM ¸ðµâÀº Çö½Ç ¼¼°èÀÇ Á¶°ÇÀ» ±¸ÇöÇÏ´Â ½ºÅ©¸®´× ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ °ÅÄ¡¸ç ÀÌ¿¡ µû¶ó Ȥµ¶ÇÑ ÄÄÇ»Æà ȯ°æ¿¡¼µµ °ß°íÇÔ°ú ȸº¹¼ºÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
½º¸¶Æ®ÀÇ »ç¾÷°³¹ßºÎ ºÎ»çÀåÀÎ Åè Äý(Tom Quinn)Àº ¡°DRAM ¸ðµâ ¾÷°è¿¡¼ DPPMÀ̶ó°íµµ ÇÏ´Â ¹é¸¸ ´ÜÀ§´ç ºÒ·®Ç° ¼ö´Â 3000~5000¿¡ ´ÞÇÑ´Ù¡±¸ç ¡°ÀϹÝÀûÀÎ Á¦ÆÛ ZDIMM ¸ðµâÀÇ DPPMÀº 200~300 »çÀÌ¿¡ ÀÖ´Ù. ¾÷ ŸÀÓÀÌ ¾ÆÁÖ Áß¿äÇÏ°í ´Ù¿î ŸÀÓ ºñ¿ëÀÌ ºü¸£°Ô »ó½ÂÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µ¥ÀÌÅÍ ÇÁ·Î¼¼½Ì ȯ°æ¿¡¼ ÀÌÅä·Ï ¿ì¼öÇÑ ¾ÈÁ¤¼ºÀº ¸Å¿ì ±ÍÁßÇÏ´Ù¡±°í ¼³¸íÇß´Ù.